Wellicht heb je het vaker voorbij zien komen in het nieuws: een internationaal chip-tekort. Dit is een probleem waar we in de IoT ontwikkeling sterk mee te maken hebben. In dit artikel nemen we de huidige status van de componentenmarkt door en geven we je manieren om hiermee om te gaan.
Brokeren of component vervangen
In een periode van chiptekorten is het lastig om nieuwe producten te laten maken. Toch kunnen we samen met onze producenten er voor zorgen dat de producten er komen. Dit doen we onder andere door het “brokeren” van componenten en het aanpassen naar componenten die wel voorradig zijn. Brokeren is het inkopen van componenten via tussenhandelaren. Deze tussenhandelaren zoeken en kopen restpartijen bij bedrijven of producenten en verkopen deze, echter is dit niet zonder risico’s.
Een andere aanpak om om te gaan met het chiptekort is het vervangen van een component. Voor het vervangen van componenten zoeken we meestal naar componenten uit dezelfde familie zodat het pcb ontwerp niet of nauwelijks aangepast hoeft te worden. Mocht dit wel nodig zijn, aangezien de footprint (lees: pasvorm) van de componenten iets anders is, dan kunnen we dat snel doen. Hier zijn specialistische kennis en tijd voor nodig.
Vroegtijdige productie-uitvraag
Een ander hulpmiddel is om in een vroegtijdig stadium van een project alvast een uitvraag te doen bij PCB producenten. Zij weten vaak wel waar bepaalde schaarse componenten toch beschikbaar kunnen zijn en kunnen ook meedenken voor alternatieven. Zodoende kan er gedurende het ontwerp proces rekening worden gehouden met componentkeuze. Ook ontwerpen we vaak een aantal alternatieven van hetzelfde component mee, zodat er ten tijde van productie gekozen kan worden welke er geplaatst wordt op basis van beschikbaarheid. Hierdoor behoud je zo lang mogelijk flexibiliteit in het ontwerp en productieproces.
De prognose van de componenten-markt is dat het chiptekort in de loop van 2023 wordt ingelopen. Tot die tijd zal het van belang blijven om creatief om te gaan met chips.
Afbeelding 1: PCB assemblage
Afbeelding 1: Component plaatsing in pcb ontwerp
Volg de ontwikkelingen van Dent IoT
Schrijf je in voor de nieuwsbrief en ontvang elke maand een email met de nieuwe kennis en ontwikkelingen van Dent IoT
In veel projecten van Dent IoT Engineering gebruiken we Multisensor als startpunt, ook voor het maken van oplossingen op maat. Met zijn 7 verschillende sensoren, LoRa en Bluetooth zorgt Multisensor dat de meeste IoT cases gerealiseerd kunnen worden. Extra benodigde sensoren kunnen eenvoudig bevestigd worden, en aanvullende stukken code kunnen eenvoudig geupload worden, zodat ook gecompliceerde uitdagingen snel getackeld kunnen worden. Meer weten? Neem contact op!
Nederlands 
English